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人民財(cái)訊4月10日電，中信建投研報(bào)稱，美國半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)中國市場較大市場份額，但中國直接從美國進(jìn)口的產(chǎn)品較少，主要源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全球化分工。NVIDIA、高通、AMD為代表的美國Fabless企業(yè)主導(dǎo)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與銷售，其產(chǎn)品的晶圓制造大多位于臺(tái)積電，封測環(huán)節(jié)則位于中國臺(tái)灣等地。TI、Intel為代表的IDM企業(yè)，盡管其晶圓產(chǎn)能部分位于美國本土，但封裝產(chǎn)能仍主要分布于東南亞地區(qū)。因此，若未來仍以成品封裝地作為原產(chǎn)地依據(jù)，加征關(guān)稅的實(shí)際影響或相對(duì)有限。但從長期來看，半導(dǎo)體領(lǐng)域的“去美化”趨勢與國產(chǎn)化率提升的方向仍將持續(xù)。